AMD第二代APU将会基于Globalfoundries公司的32nm SOI HKMG工艺,该APU将会内置有最多4个x86处理器核心,基于的是增强Bulldozer/Piledriver架构,集成AMD Radeon HD 7000系列显示核心,支持DirectX 11,内置有DDR3内存控制器等。
根据AMD公布的基准测试结果,TDP设计为35W的TrinityAPU集成的Piledriver x86核心,性能超过了Llano 35W (K10.5+ "Husky" x86核心) 约25%,在3D Mark Vantage测试中的性能提升幅度更是达到了50%。