聯發科新晶片 下月量產
【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】 2012.06.22 02:26 am 看好首顆雙核心智慧型手機晶片市場潛力,亞洲手機晶片龍頭聯發科(2454)預定下週三(27日)在北京舉辦記者會,為新產品造勢。手機晶片供應鏈預期,聯發科新產品將於7月量產,開始貢獻營收與獲利。聯發科雙核心晶片「MT6577」(指晶片代號)已於本月上市,將於下個月量產,因此聯發科已於本月8日在中國大陸手機製造大本營深圳舉辦產品發表會,現場邀請三、四百名客戶與會,但活動僅供客戶參加,不對外開放。繼深圳的活動後,聯發科又將於27日在北京舉行對外的產品發表記者會,正式對外介紹這顆採用40奈米製程和ARM A9架構、主頻1.2Ghz並強化3D、照相及多媒體功能首顆雙核心晶片「MT6577」。在前一次的發表會現場,聯發科已宣佈與威盛旗下手機晶片廠威睿電通(Via Telecom)共推WCDMA和CDMA雙模平台,由旗下「MT6575」、「MT6577」、「MT6515」、「MT6517 」等搭配威睿的702方案,成為雙模平台,同時涵蓋EDGE、WCDMA及CDMA等主要系統,攜手搶攻智慧型手機市場。
【2012/06/21 經濟日報】
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