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[手機情報] ASUS ROG Phone 6D 渲染圖流出,首部天璣9000+ 電競手機,性能顛峰

在8月31日,91mobile 曝光了 ROG Phone 6D 天璣至尊版的渲染圖。可以看到 ROG Phone 6D 天璣至尊版正面為上下對稱的全面屏方案,沒有劉海、挖孔,將前置鏡頭放在了屏幕頂部。背面採用橫置三鏡設計,有很多線條點綴,還有「敗家之眼」的logo。
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' k/ v2 @# ]1 e7 ?! `6 ]公仔箱論壇ROG Phone 6D 天璣至尊版與 ROG Phone 6 相比,最大的不同便是將處理器升級為了天璣9000+。 ROG Phone 6D 天璣至尊版成為業界第一款無挖孔的天璣9000+ 機型,還是業界第一款天璣9000+ 電競手機。
: I, N! N0 x" x. D$ h# o2 O聯發科天璣9000+ 採用的是台積電 4nm 工藝製程,在 Geekbench 最新跑分中,天璣9000+ 的CPU 單核為1300多分,多核為4300多分,是目前 Android 處理器中性能表現最好,Android 最強的 CPU 是當之無愧。TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。( X/ s# v/ A3 S$ R/ _) {4 g
天璣9000+ 在天璣9000 的基礎上,將超大核 Cortex-X2 主頻提升至 3.2GHz,同時配備三顆 2.85GHz Cortex-A710 核心和四顆 Cortex-A510 核心。 GPU 為 ARM Mali-G710 MC10。官方表示天璣9000+ 的 CPU 性能提升5%、GPU 性能提升10%。
2 J2 b! h# K8 J% t4 \* jTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。ROG Phone 6D 天璣至尊版除了搭載天璣9000+ 外,還採用了矩陣式液冷散熱架構和航天級冷卻物料氮化硼,可以有效導出處理器熱量,保證處理器性能的穩定輸出。
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