[股票] IC 設計 - 挑戰1／陸廠崛起 5、6年內拚全球2哥

根據國內工研院ITIS計畫預估，在五、六年內，中國大陸IC 設計業產值將很可能超越台灣，躍居全球第二大。
陸廠擁資金系統兩大推力
工研院IEK電子與系統研究組經理楊瑞臨分析，中國IC設計產業崛起快速的兩大推手，一是當地政府以雄厚資金做扶持，二是中國IC設計商背後有強大的系統業者做為資源，這兩大關鍵，會是兩岸IC設計在未來幾年的競逐中，中國勝出的關鍵，至於台灣目前仍享有成本競爭力和人才優勢，但還有多少年的好光景，得看中國追上的速度。
中國大陸在十一五規劃期間的國發18號文，帶動了大陸IC設計業的設立潮，而去年在十二五規劃中的國發4號文則被視為「新18號文」，以更強大的力道扶植中國IC設計產業，持續在半導體優惠政策上加碼，但反觀台灣則是獎勵措施逐漸取消，政策力的推動成為兩岸IC設計未來勝負的關鍵之一。
陸廠具有主導規格能力
楊瑞臨表示，台灣的半導體產業是由晶圓代工所帶動崛起，而中國大陸的半導體產業雖然在代工和封測業也能見企圖心，但以去年的國發4號文內容來看，對IC設計的扶植最為明顯，推測中國已相中IC設計產業做為其發展半導體產業的龍頭要角。
中國IC設計商的另一優勢是具有能夠主導規格的系統商，如華為、中興等。楊瑞臨表示，中國IC設計商的技術仍遠不及台灣廠商，但因有政府「砸錢不手軟的」奧援，大舉買進矽智財的技術授權，開發出各式的應用處理器，積極搶市，另一方面，系統商也積極扶植旗下的IC設計商，如華為旗下有中國營收最大的IC設計公司海思半導體。
華為+海思躋身全球第一
華為旗下的海思半導體前身是華為集成電路(ASIC)設計中心，在2004年10月獨立出來。總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷及瑞典都有研發團隊。華為近年來大力借重自家的海思半導體資源，主打高階智慧型手機市場，在今年第四季將推出採用海思的4核心處理器的Ascend D1 Quad，接下來2013年會再至少推出4款海思晶片組的手機。在華為已超越瑞典的愛立信，成為全球最大的電信設備製造商之際，海思半導體的重要性更是不言可喻。
系統商旗下有IC設計團隊或子公司的好處在於，與系統商十分靠近，能投入龐大人力資源在中介軟體 (middleware) 上，提供系統軟件和應用軟件之間連線的軟件。換句話說，提供的已不只是單晶片，而是解決方案，不僅更貼近終端市場的需求，並更能掌握產業脈動。
陸廠挾優勢向台廠大挖角
在人才方面，IC設計產業向來跳槽與挖角風氣盛行，近年來逐漸崛起的中國IC設計公司也愈來愈有本錢向這些高科技人才招手，甚至中國早些年半導體產業草創時期，不少高階和研發主管就是台灣人。不過，楊瑞臨認為，更大的問題是中國一流學府所培育的人才在能力和數量上皆不斷提升，反觀台灣則持續出現人才不足的現象。過去台灣的IC設計公司工程師多來自台、清、交、成的電機所研究生，不過，若要與系統商整合，則軟體人才不能少，但國內資工所投入半導體產業的人力明顯偏低，這些都是人才供給面的隱憂。
台廠擁兩優勢卻缺出海口
台灣IC設計業目前仍存在的優勢包括成本競爭力優勢，國內的研發人才相較於對岸仍具有以低成本做出好IC的優勢，另外，研發人才的水平也仍優於中國大陸。但隨著中國的IC設計產業逐漸茁壯，未來台灣恐面臨「出海口問題」，楊瑞臨直言，中國最新的國發4號文的終極目標就是「進口替代」，透過扶植自身的IC設計公司取代進口海外的晶片，而到了對岸技術成熟的那天，台灣將失去過去直通龐大中國內需市場的優勢。

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