健鼎全年EPS估逾10元 明年成長OK 搶進手機市場

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）大廠健鼎（3044）在去年同類股獲利王光環加持之下，股價站穩3位數，董事長王景春看好未來一年PCB產業景氣，表示今年沒有定單問題，只是產能不足、天天被客戶追殺，明年展望也已底定，成長絕對OK！法人預估，健鼎今年營收將突破400億元大關，年增幅22%，全年每股純益(Earnings Per Share，EPS)逾10元。

不同於一線大廠積極拉高IC（Integrated Circuit，積體電路）基板戰線，王景春認為在半導體製程不斷演進微縮之下，後段IC基板的製程難度隨之提升，然製程演進有其物理極限，待其演進步入尾聲，才會介入布局，健鼎今年強攻手機市場，有機會獲得歐系一線品牌手機大廠認證。

王景春表示，美國經濟復甦，激勵當地的消費力道轉強，中國內需市場亦成長，預期未來一年PCB產業景氣均相當樂觀，目前看來除了筆電板略有回檔之外，其餘產品的需求仍強勁，全年產能吃緊，健鼎原預計在無錫4廠、5廠擴產，7、8月產能陸續開出，估計月產能將增加5~10%，但依現金需求看來，產能還是不夠，今年底會擴建芙蓉廠。

健鼎今年在手機板的布局相當積極，王景春認為，以往消費者認為中國手機是山寨機，但現在中國品牌如海爾、TCL、聯想的手機水準進步神速，即使部分產品定價較高，接受度還是很高，手機HDI（High Density Interconnection，高密度連接板）板的消耗量大，加上健鼎目前正積極爭取歐系一線品牌大客戶的定單，手機板今年會有不錯的成績。

至於在軟板方面，王景春認為，由於軟板是未來電子產品的既定趨勢，健鼎也不會缺席，健鼎會先尋找軟板的技術，希望一出手就能與日本大廠並駕齊驅，不排除以投資、購併的方式建立技術團隊。

健鼎日前宣布入股弘捷之後，以極低的成本獲取新產能，且因廠房就在隔壁，雙方在整合上有其地利之便，健鼎表示，由於自行擴充產能較慢，將繼續物色可購併對象。根據健鼎預估，今年底無錫廠新加入的月產能上看75萬平方呎。