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[手機情報] 小米 Redmi K50 電競版更多機身細節曝光,肩鍵2.0、X型音量鍵、超大音腔

Redmi 即將發布 Redmi K50 系列機型,官方開始進行預熱活動。近期盧偉冰表示,Redmi K50 宇宙首款性能巔峰旗艦將在2月16日發布,官方也發出海報,介紹了 Redmi K50 電競版的多個設計特性。5 v& w) z0 {0 z6 m/ k+ M' S6 k% S5 d
   
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外觀方面,Redmi K50 電競版以夢幻跑車的進氣口為靈感,機身採用了金屬中框、弧形3D 切割、腰部3D 金屬收弧、X 型立體切割音量鍵、CD 紋工藝肩鍵開關等設計。
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: P2 \. J) Z, _* Z( zos.tvboxnow.com此次 Redmi K50 電競版採用了最新彈出式肩鍵2.0,只需輕輕一推便可進入高手模式,提升遊戲「打擊感」。
- }8 Q1 {9 k8 |/ s4 RTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。官方表示,此次將磁動力的微型磁鐵,升級至8顆,用矽膠取代原有的硬樹脂回彈材料,可給玩家帶來彈出和按壓回彈提供持久穩定性。tvb now,tvbnow,bttvb- F; k5 L; f# l
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+ D6 K7 ~. h1 M% R! v+ bos.tvboxnow.comRedmi K50 電競版彈出式肩鍵2.0,仍舊採用了隱藏式設計。日常情況下可以收納起來,當需要使用時,只需輕輕一推就可使用。為了增添肩鍵的實用性,Redmi K50 電競版新增肩鍵快捷功能。可以自定義長按、雙擊燈操作來進行拍照、掃碼、手電筒等功能的快捷啟用。
1 y  m* N# K- i. @* B8 ZTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。目前 Redmi K50 系列三款新機已全部核准通過,三款版本分別是搭載Snapdragon 870 的Redmi K50 、 搭載天璣8000 的 Redmi K50 Pro、搭載天璣9000 的 Redmi K50 Pro+。6 o5 T7 j+ o/ _6 E* K
Redmi K50 系列新品發布會即將召開,首發機型便是 Redmi K50 電競版。結合此前官方的預熱,得知 Redmi K50 電競版搭載 Snapdragon 8 Gen 1 處理器,配備 120W 秒充和 4700mAh 電池、首發CyberEngine 超寬頻摩打等。
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