[其它] Apple 拋棄高通自研基帶，台積電助力2023年開始生產晶片

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在2018年，Apple 陷入與高通的重大專利糾紛之中，起因是因為 Apple 因拒付高額專利費與高通「分道揚鑣」， 最後雙方在2019年簽署了一項為期六年的許可和解協議。其中和解協議顯示：Apple 需要在 2020 iPhone 上使用高通 SDX55 基帶，在2021年款使用高通 SDX60 基帶，在 2022年與 2023年款 iPhone 上使用高通SDX60/SDX70 基帶。
   

而在近日 Nikkei Asia 報導了，台積電計劃從 2023 年開始生產適用於 iPhone 的首批 Apple 自研 5G 通訊模組。而高通方面也從測面證實了該消息，高通官方在上週透露，它採用的規劃假設是，在 2023 年的 iPhone 中，它只佔有 20% 的調製解調器生產份額。所以高通認為，Apple 將在全球大多數地區使用自己的調製解調器解決方案，但在初期的部分市場依然會繼續依賴高通。
其實 Apple 在通訊模組上已經耕耘多年，在 2019年收購 intel 大部分調製解調器業務之後再次得到加強。所以 Apple 擺脫高通，成為自研 5G 基帶晶片也只是時間的問題而已了。
目前已有四位熟悉此事的人士表示，Apple 計劃採用台積電的 4nm 生產技術，將大規模生產其首個內部 5G 調製解調器處理器。除此之外，他們還告知，Apple 正在開發自己的射頻和 mmWAVE 組件，以增補調製解調器。同時開發的還有自家的電源管理處理器，看來 Apple 此次強調信號的決心確實很大。