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4 @7 L5 T& I) u- M$ Dtvb now,tvbnow,bttvb 天璣8400 於昨天推出。小米 REDMI 總經理王騰登台並宣佈,REDMI Turbo 4 將成為首發天璣8400-Ultra 的型號,其發佈時間定在2025年1月,是2025年新年首款作品。. J9 g: m6 F( j7 s c* z* _
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王騰表示,REDMI 走過黃金十年,無數用戶青睞這個品牌,銷售量達11.1億台,面向105個國家和地區。今年下半年上市的 K70 至尊版的處理器型號為天璣9300+,其銷量在同平台機型里位居國內第一。 e, |9 u9 J b! C1 U% _
此次推出的天璣8400-Ultra 處理器,由 REDMI、聯發科與 Arm 共同研發定義。這款以旗艦標準製造的 8系新品,搭配 REDMI 3D 冰封散熱系統和小米澎湃OS 2,全面提升了遊戲性能、AI 能力和續航能力。
( s' S3 b# S! V# T/ P 在 MOBA 遊戲的實測中,天璣8400-Ultra 的平均幀率高達 119.1fps,溫度最高僅 38.1℃,功耗控制在 3.2W 以內。天璣8400 採用全大核架構設計,主頻高達 3.25GHz,相比上一代單核性能提升 10%,功耗降低 35%。此外,其緩存系統也得到了全面升級。tvb now,tvbnow,bttvb$ d5 i) g$ N* C+ q0 I
天璣8400 通過強化二級、三級和系統緩存,提升了性能並降低了功耗。其全大核架構使得 CPU 多核功耗相比上一代減少了 44%,為用戶帶來了更持久的電池續航時間。此外,天璣8400 還搭載了性能強勁的 Arm Mali-G720 GPU,性能提升24%,功耗降低42%,並支援包括硬件光線追蹤在內的多種先進技術。
4 r {) {7 F9 w值得注意的是,天璣8400 內置星速引擎,借助其獨特的性能算法,可根據遊戲對性能的需求以及設備溫度變化,動態調整資源分配,確保算力的及時和高效。 |