Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。
/ ]! @1 j2 r- G) d! b4 Y% ~4 T2 N8 J6 CTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
4 o# v; u& V$ V4 H; V2 w公仔箱論壇
$ l- w% n: y! M* k2 etvb now,tvbnow,bttvb& V$ n6 K8 A: q
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
& Q! l" z/ u: Qtvb now,tvbnow,bttvb! W" J5 [1 q) E
; o$ s1 V" p( F' ]4 htvb now,tvbnow,bttvb
& h; k' k4 ? s" Q( Z& L, ITVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。
& a: Q; A N- Y5 y6 {- @* x8 g5 e
% q9 E: l, z+ i: i; D! B% t4 hos.tvboxnow.com公仔箱論壇7 @! ]! U3 |+ j, @5 v& I
" i% Y$ N2 Y4 j( J7 T! q$ n7 v3 f
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
/ x; ?( A: Q. I2 `: N2 z
, c8 a% h7 [4 W8 P2 n4 o% }# [4 ^tvb now,tvbnow,bttvb這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 