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標題: [手機情報] Galaxy S25 Ultra 機模曝光，超薄設計、更窄邊框 [打印本頁]
作者: sun7005    時間: 2024-10-4 08:07 AM     標題: Galaxy S25 Ultra 機模曝光，超薄設計、更窄邊框

科技網站 online-solitaire 於9月30日曝光了 Samsung Galaxy S25 Ultra 的鋁合金原型機照片與影片，並且深入解析了其設計細節。
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外觀上，從鋁合金模型觀察，Samsung 在 Galaxy S25 Ultra 上延續了其一貫的簡約風格，整體設計風格與 S24 Ultra 相似，後背採用家族標誌性的設計，搭配五顆圓形鏡頭組成的相機矩陣。S25 Ultra 的正面邊框進一步收窄，較 S24 Ultra 更為纖細，為用戶提供了更大的屏幕顯示頁面。頂部的打孔前置鏡頭與聽筒揚聲器佈局保持一致。而邊角設計更加圓潤，角半徑的增大讓握感更佳，有效緩解了前代機型可能存在的硌手感。
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據模型顯示，Galaxy S25 Ultra 的尺寸為 162.82 x 77.65 x 8.25mm，與 S24 Ultra 的 162.3 x 79 x 8.6mm 相比，整體上更顯修長且輕薄。
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儘管曝光圖片未明確具體參數，但背面的五孔排列預示了多鏡頭的規格，極有可能搭載 Samsung 最新的傳感器技術。
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S25 Ultra case pic.twitter.com/y6jiIDgcpb
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* c, T' d) i0 q" \7 D先前數碼博主 @i冰宇宙 在 X 平台發佈了一則 Galaxy S25 Ultra 手機殼的實拍影片。影片顯示，S Pen 的存放位置靠近機身邊緣，這一髮現與之前洩露的渲染圖數據相吻合，再次證實了設計佈局。



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