
Fairphone 早前推出的 Fairphone 3+ 是完全模塊化的,iFixit 在可維修性方面給了 10分(滿分 10 分)。而此次 Fairphone 4 雖然採用了過時的高通 Snapdragon 632 處理器,性能方面無法與目前的主流手機相比,但其卻延續了模塊化和可維修性,對手機部件的模組化設計進行了定制,使得任何一個人都能對裝置進行修復。tvb now,tvbnow,bttvb2 v' i/ ?; U7 L3 T7 z# l# r7 ` e. E
根據 WinFuture 收集的資料顯示,Fairphone 4 外觀方面採用的也是比較過時的水滴設計,屏幕的周圍也有很厚的邊框,這是在當今的智能手機上是很少見的。
值得一提的是,其背部設計卻別具一格,其的後置三鏡頭模組採用了不規則的方形設計,其將會採用 4800萬像素的 CMOS 作為主鏡頭。而公佈的渲染圖中並沒有發現其配備了後置的指紋辨識元件,或許將會集成在電源按鈕上。| 歡迎光臨 公仔箱論壇 (http://os.tvboxnow.com/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |