
據此前消息,Honor Magic 3 系列共擁有兩款機型,分別為 Magic 3 和Magic 3 Pro,在規格方面,將搭載最新的 Snapdragon 888 Plus 處理器,採用美光推出的業界首款176 層 NAND 技術 UFS3.1,相較上一代UFS3.1 產品將有 15% 的性能提升了。tvb now,tvbnow,bttvb* _( l0 {0 X# }6 O5 G4 M
Honor Magic 3 Pro屏幕方面,Honor Magic 3 系列正面採用了一塊左上角雙挖孔的曲面OLED 全面屏,不過 Pro 版的的挖孔內會內置更高規格的鏡頭,可能會在前攝之外引入 3D 結構光方案,支援更高級別的人臉識別,甚至支援支付級別。
圖為 HUAWEI Mate 40 Pro+背部根據爆料渲染圖片顯示 Magic 3 Pro 背部將和正面一樣採用曲面方案,真機圓潤,手感應該相當絲滑。鏡頭方面,機背鏡頭為環形設計,提供5個鏡頭拍攝,外型設計與 HUAWEI Mate 40 Pro+ 像是同出一轍。主鏡為 5000萬像素 1/1.5′ CMOS,另外四個鏡頭為 6400W 像素超廣角鏡頭+ 6400W 微距鏡頭+ 6400W 像素長焦鏡頭+ 6400W 景深鏡頭,規格非常的誇張。。| 歡迎光臨 公仔箱論壇 (http://os.tvboxnow.com/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |