Qualcomm 週三在發布財報時發表評論稱，我們原本已經預料到基帶晶片將會大幅下降並認為 2023年僅能為新 iPhone 提供大約 20% 的 5G 基帶晶片，但以目前狀況來看預計將保持目前的供應水平。而該聲明也側面證實了，Apple 明年的機型依舊不會採用自己的自研基帶設計，業界認為，Apple 自研基帶晶片還處於初次階段，完全商業還有待一段時間。
回顧 2019年 Apple 與 Qualcomm 達成和解，並同意在可預見的未來在 iPhone 中使用該公司的基帶晶片以後，Apple 近年來重心更傾向於製造自己的手機基帶晶片。 Apple 晶片開發主管在 2020年告訴員工，該組件的開發正在進行中，但是我研發過程中受到了不小的阻礙，在今年早些時候有報導稱，Apple 的這一努力受到了基帶原型版本存在過熱的阻礙無法解決問題，有人士認為，Apple 最早要到 2024年才會開始更換自研基帶晶片，但效果如何？普遍認為並不會有存在領先的可能。| 歡迎光臨 公仔箱論壇 (http://os.tvboxnow.com/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |