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標題: [其它] Apple 屏下指紋 3D 深度結構專利獲批，未來新 iPhone 有望採用 [打印本頁]

作者: sun7005 時間: 2018-8-18 09:55 AM 標題: Apple 屏下指紋 3D 深度結構專利獲批，未來新 iPhone 有望採用

Apple 今年下半年計劃發布的三款新 iPhone 將繼續搭載深感相機，支援Face ID。而近日，美國專利局 (USPTO) 公開 Apple 的一項新的屏下指紋技術專利，不禁令人聯想到新 iPhone 是否會備有相關的功能設計。

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近日，美國專利局 (USPTO) 公開了 Appl e於 1 月份提交的一項獲批專利，該專利申請號為 20180225498。據悉，該專利上標註的唯一發明者是Dale Setlak，專利中描述了一項全新的屏下指紋識別技術，它並不是光學屏下指紋掃描技術，也不是 Samsung 新設備可能採用的超聲波指紋方案，而是介電傳感器輔助其它重疊的傳感器，光源和屏下微孔洞鏡頭的方式。這項技術能夠讓 Apple 獲取 3D 指紋特徵數據，通過在屏幕下佈置多個微孔洞鏡頭幫助捕捉 3D 指紋結構。

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目前，不排除該專利文件會被應用於現實行動產品，而最大的可能就是在未來的新款 iPhone 上使用，不過今年早已確定的三款新 iPhone 將繼續使用Face ID，會採用屏下指紋技術的機會相對較低。

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