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標題: [其它] 分析師認為 SiP 封裝技術提升，料明年新 iPhone 電池容量將再增大 [打印本頁]

作者: sun7005 時間: 2017-12-29 09:10 AM 標題: 分析師認為 SiP 封裝技術提升，料明年新 iPhone 電池容量將再增大

Apple iPhone 雖然在性能上領先 Android 手機，但是電池容量小，耗電速度快，快充速度慢等問題一直困擾著 iPhone 用戶。現在，有分析師透露，明年 Apple 將續用電池軟硬板技術， 2019年到2020年新 iPhone 電池容量會持續擴大。

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據凱基投顧分析師郭明池出具報告指出，由於新 iPhone 的都將搭配具備 3D感測功能的 TrueDepth 相機系統，而且後續 iPhone 還將擴增 AR 功能，所以 Apple 對電池容量需求將進一步擴大。而報告指出， Apple 將繼續採用半導體製程、系統級封裝 SiP 與電池軟硬板技術，這些可以讓 iPhone 省下更多內部空間、配備更大容量電池。而此受影響電池軟硬板()單價將提升。

此外，郭明池報告推測，明年下半年新款 iPhone 其中 6.5吋與 5.8吋 OLED機種將仍採用L型電池。明年新推出的 iPhone 都將搭載 3D 感測功能的 TrueDepth 相機系統。

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